韩美日台芯片联盟工作组上周正式开会

韩联社首尔2月24日电 韩国外交部官员24日表示，韩美日台芯片四方联盟（Chip4或Fab4）半导体供应链韧性工作组正式会议已于本月16日举行。

据介绍，这场视讯会议由美国主办，美国在台协会承办。韩国驻台北代表部人士作为韩方首席代表与会，外交部、产业部派司局级官员作为观察员出席。采用这一独特的会议形式，旨在遵守“一个中国”原则，避免给人以台湾与其他国家进行“政府间”协商的印象。

外交部一直表示将基于国家利益斟酌是否参加正式会议，但上月在新年工作报告会上表态称，经通过芯片四方联盟工作组等“新的合作形式”，积极主动争取国家利益，参会已在意料之中。

虽有舆论认为Chip 4工作组是针对中国的半导体同盟，但政府否认其排他性质。外交部官员解释称，工作组不讨论出口管制问题或交换知识产权信息和企业机密，也没有民间企业参会。（完）

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