Go to Contents Go to Navigation

韩权衡入芯片联盟利弊 兼顾国家利益和对华关系

滚动 2022年 08月 08日 16:25

韩联社首尔8月8日电 韩国政府近日决定参加芯片四方联盟(Chip 4)预备会议。半导体专家们认为,为确保技术上的“超级落差”,韩国很难拒绝美国的提议,但要同时设法安抚中方。

考虑到中方的强烈反对,韩国政府将慎重权衡半导体供应链事务。总统尹锡悦当天在上班途中就是否加入该机制表示,将与有关部门一起了解情况并讨论对策,维护国家利益,无需过度担心。

芯片四方联盟是美国拜登政府3月向韩日台三方提议建立的芯片供应链协商机制。高通、英伟达等美国无晶圆厂(Fabless)模式公司席卷全球市场,三星电子和台积电在争夺晶圆代工市场的龙头位置,日本则占据半导体材料市场的很大份额。一般认为,Chip 4体现了美方通过加强与韩日台的合作以牵制与其展开技术竞争的中国的意图。

韩国将参与的Chip 4预备磋商会议有望本月末或下月初举行,各方将就Chip 4协商机制的细节议题、参与程度进行具体协调。不少意见认为,考虑到美国是半导体设计领域的领头羊,韩国很难拒绝美国提出的与日台合作确保超级技术差距的提议。而且为了参与新一代半导体供应链,并且不在制定标准和技术积累方面被冷落,韩国加入该联盟在所难免。

国民力量籍议员安哲秀4日在社交网站发文表示,政府要冷静、客观地预估拒绝加盟后须承受的损失规模。除非有能奇迹般地同时让美中满意的解决方案,韩国只能在接受美方要求的同时,尽量争取实利,集中力量将负面影响降至最低。

担任韩国半导体显示技术学会会长的汉阳大学融合电子工程系教授朴在勤表示,要争取Chip 4明确约定在韩企升级、扩建在华半导体生产线时能够得到制造装备和材料的稳定供应,否则就无法入盟。(完)

8月8日,在首尔市龙山总统府,休假结束的尹锡悦返岗首日上班途中答记者问。 韩联社/总统室通信摄影记者团
资料图片:拜登手举晶圆,强调发展芯片。 韩联社TV供图(图片严禁转载复制)
资料图片 韩联社

knews@yna.co.kr

【版权归韩联社所有,未经授权严禁转载复制】

主要 回到顶部