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消息:美方请韩方8月底前告知是否加入芯片联盟

滚动 2022年 07月 14日 19:20

韩联社华盛顿、首尔7月14日电 据华盛顿消息人士当地时间13日透露,美国政府近期通过外交途径请求韩国政府在8月底以前告知是否加入“芯片四方联盟”(Chip 4)。

芯片四方联盟由美国政府成立,旨在加强美国、韩国、台湾和日本的半导体合作。美国政府已于3月公布这一构想,此后同相关各方交换意见,并计划于8月底启动工作层会议。

据悉,韩国政府研讨是否加入芯片四方联盟已有相当长时间,并将做出慎重决定。外交部发言人崔泳杉当天在例行记者会上表示,韩方认为,美方去年6月发布《美国供应链百日审查报告》,一直在各种场合强调国际合作在半导体领域的重要性。韩方迄今与美方讨论通过多种制度加深半导体合作的方案,但尚无任何定论。(完)

资料图片:2022年5月20日,韩国总统尹锡悦(右一)和美国总统拜登(右二)参观位于京畿道平泽市的三星电子半导体厂。 韩联社(图片严禁转载复制)

kchy515@yna.co.kr

【版权归韩联社所有,未经授权严禁转载复制】

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