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三星电子拿下高通5G芯片代工订单

滚动 2020年 09月 08日 15:16

韩联社首尔9月8日电 据业内8日消息,三星电子芯片部门日前获得高通公司应用处理器骁龙4系5G芯片代工订单。

骁龙4系5G芯片为中低价位5G芯片,用于小米、OPPO和摩托罗拉旗下的电子产品,预计明年1月正式投入商用。截至去年,高通主要生产骁龙8系列的旗舰5G芯片,而今年起推出中高价位的7系列和6系列5G芯片。其中,三星电子负责生产骁龙7系列,而今年初还拿下了5G调制解调器芯片X60的部分生产订单。

三星电子上月和本月分别拿下IBM公司的新一代POWER 10中央处理器和NVIDIA的新型图形处理器订单,不断扩大市场份额。据市场分析公司集邦咨询(TrendForce)相关数据,预计今年第三季度三星电子在全球晶圆代工的份额将达17.4%。(完)

资料图片:位于京畿道平泽市的三星电子EUV晶圆代工产线 韩联社/三星电子供图(图片严禁转载复制)

kchy515@yna.co.kr

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