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三星电子公布在平泽投建半导体代工生产线计划

经济 2020年 05月 21日 14:28

韩联社首尔5月21日电 三星电子21日公布在京畿道平泽工业园区投建专司极紫外光(EUV)微影光刻技术的晶圆代工生产线计划。

这是三星电子副会长李在镕去年4月公布的半导体发展蓝图“半导体愿景2030”的一环。根据发展蓝图,三星电子计划到2030年对系统芯片研发和生产技术领域投资133万亿韩元(约合人民币7678亿元)。

今年2月,三星电子在京畿道华城工业园区建设的专司极紫外光微影光刻技术的生产线V1启动。三星还将在平泽投建生产线,向“半导体愿景2030”又迈进一步。

在全球半导体代工市场,台湾积体电路制造公司(TSMC)稳居第一,三星电子位居第二。三星电子计划凭借极紫外光技术缩小与台积电的差距,争取登上系统芯片第一宝座。

在发布“半导体愿景2030”之后,三星电子持续加大对半导体代工生产线的投资力度,去年在国内半导体产业中率先量产基于极紫外光技术的7纳米工艺,今年通过V1生产线扩大超微工艺产能。预计平泽生产线启动之后,基于7纳米以下工艺超微工艺的产品产能将大大提升。据悉,平泽生产线预计到2021年能投入生产。

另外,三星电子将于今年下半年先在华城量产5纳米产品,之后在平泽也生产5纳米产品。(完)

三星电子平泽工业园区 韩联社/三星电子供图(图片严禁转载复制)
资料图片:三星电子副会长李在镕 韩联社

yongjoo29@yna.co.kr

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