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三星电子新设晶圆代工事业部

滚动 2017年 05月 12日 21:09

韩联社首尔5月12日电 三星电子12日表示,将半导体事业暨装置解决方案(DS)部门的系统LSI(大规模集成电路)事业部下属晶圆代工业务独立运营,升格为事业部,半导体研究所所长郑殷升担任首任晶圆代工事业部长。

三星半导体业务线由此形成存储器、系统LSI、晶圆代工并驾齐驱的三驾马车格局,以适应蓬勃发展的晶圆代工市场,计划借此跻身晶圆代工市场三甲。截至去年,市场龙头老大是台积电,其次是台湾联华电子、美国GF、三星电子。(完)

资料图片:郑殷升出任晶圆代工事业部长

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knews@yna.co.kr

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