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SK海力士全球首造72层3D NAND芯片

滚动 2017年 04月 10日 16:21

SK海力士全球首造72层3D NAND芯片

三星电子推出业界首款256GB存储芯片

韩联社首尔4月10日电 SK海力士10日宣布,研发出全球首款256Gb的第4代72层3D NAND Flash,预计下半年量产。

NAND Flash记忆体供应商为满足客户不断增加的储存空间需求,正不断强化3D堆叠设计,提升NAND Flash的储存密度。虽然韩国三星电子和日本东芝已量产3D NAND Flash,但仅堆叠64层,而SK海力士此次研发出的3D NAND Flash达到72层,而3家公司Nand Flash的容量相同,均为256Gb。

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SK海力士研发出的72层3D NAND Flash(韩联社/SK海力士提供)

SK海力士从去年第二季度起量产36层3D NAND Flash(128Gb)、同年11月开始量产48层3D NAND Flash(256Gb)。公司一位负责人表示,成功研发出72层3D NAND Flash,意味着公司已掌握行业内最顶尖技术。

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由人工智能(AI)、大数据等信息科技引领的第四次工业革命方兴未艾,3D NAND Flash的需求将迎井喷式增长。市场调查机构Gartner公布的数据显示,今年全球NAND Flash市场规模达465亿美元,到了2021年,其规模有望达到565亿美元。(完)

samnane@yna.co.kr

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